Как паять SMD-чипы с шагом ножек 0.5 мм
Написал microsin   
26.07.2009

На примере чипа AT91SAM7X256 в корпусе LQFP100 описана технология пайки в домашних условиях.

1. Сначала подготавливаем все необходимое - легкоплавкий трубчатый флюс (внутри канифоль), жидкая канифоль на спирту, тонкое шило, многожильный провод, паяльник. Паяльник может быть любым, самое главное требование к нему - жало паяльника должно быть плоским и ровным, без заусенцев и раковин (чтобы оно не цепляло за ножки чипа, иначе их можно погнуть). Ну и желательно, чтобы паяльник имел регулятор температуры (тогда дорожки на плате не перегреваются и не отслаиваются, канифоль не горит, и пайка получается чистой и ровной) и возможность зануления потенциала жала на схему (чтобы не пробить случайно статическим электричеством чип). Всем этим требованиям вполне удовлетворяет паяльник PX-60G.
ARM-soldering-IMG_8425.jpg

2. Теперь нужно установить чип на плату и зафиксировать его перед пайкой. Раньше я его приклеивал клеем "Момент", но если к паяемой схеме не предъявляется специльных требований по устойчивости к вибрациии, то это излишне. Достаточно точно установить чип на плату и зафиксировать его капельками олова (эти места на фотографии показаны красными кружками). Обратите внимание, что потенциал платы и жала паяльника выровнен (для этого прицеплен крокодил с нулевым проводом) - так мы надежно защитились от статики и можно быть спокойными за исправность чипа.
ARM-soldering-IMG_8430.jpg

3. Кисточкой наносим на ножки чипа жидкую канифоль.
ARM-soldering-IMG_8436.jpg

4. Пропаиваем чип, не обращая внимания на затеки олова между ножками. Самое главное - хорошо прогреть все ножки, чтобы олово затекло  во все места и припаяло каждую дорожку. Слишком долго греть нельзя, иначе дорожки отслоятся. Здесь очень поможет паяльник с регулятором температуры, и лекгоплавкий флюс. При пайке не прикладываем никаких усилий и давления.
ARM-soldering-IMG_8437.jpg

После этой операции должно получиться что-то подобное тому, что показано на фото:
ARM-soldering-IMG_8441.jpg

5. Самый ответственный момент - снимаем излишки припоя  с помощью многожильного провода. Прикладываем его к ножкам, сверху прикладываем паяльник и плавно ведем вдоль ряда ножек. Перемещать провод и паяльник по ножкам надо без усилий, чтобы не погнуть нежные ножки. Иногда жилки провода цепляются за ножки, поэтому будьте особенно внимательны. Результат неаккуратной работы паяльником см. здесь - красным кружком показано место, где погнулись выводы чипа. Пропитанные оловом куски провода при необходимости обрезаем.
ARM-soldering-IMG_8442.jpg

6. Окончательный результат виден на фотографии. Пайка получилась красивая и ровная. Осталось только промыть плату в ацетоне для удаления остатков канифоли.

ARM-soldering-IMG_8444.jpg  ARM-soldering-IMG_8462.jpg

[UPD 100612 (от читателя Sfinks)]

1. Флюс! Обязательно используем что-то типа EFD Flux Plus 6-412-A no clean. Он конечно недешевый, но один раз им попаяв денег будет не жалко. Для экономного расхода надеваем на него иголку от шприца, отрезаем ее и вставляем поршень.
2. Если нет нормального паяльника, покупаем Solomon за 50-100$ (например Solomon SL-20/SL-30 - паяльная станции начального уровня) и меняем в нем жало на жало он немецкого паяльника Weller. Жала у Weller почти вечные. В будущем лучше прикупить сам паяльник Weller (стоит около 10000 руб., например такой - WS81) но после использования больше никогда другие паяльники в руки брать не будешь! Это того стоит, хотя и дорого.
3. Снимать припой нужно оплеткой от коаксиального кабеля, лучше посеребленного (в военной аппаратуре СССР использовался).
4. Чтобы выпаять чип в корпусе LQFP100 (не повредив печатную плату и сам чип), нужно использовать фен. Фен лучше брать типа HG 2310 LCD Steinel. Если нет специальной насадки под чип, то греть можно без насадки (либо с широкой насадкой) - если рядом нет конденсаторов. Чтобы не перегреть чип, температуру нужно выставить 300 oC.
5. Паяльная паста из хороших - EFD Solder Plus SN62NCLR-A, она на основе сплава Sn62Pb36Ag2 с добавлением флюса класса NO CLEAN для проведения монтажных и ремонтных работ в области электроники без отмывки остатков после пайки. Для пайки обычных компонентов (не BGA) паяльная паста не нужна.

[Ссылки]

1. Как паять SMD компоненты с помощью паяльной пасты.

Последнее обновление ( 19.02.2011 )