Система проектирования печатных плат Eagle использует отдельные изначально заданные слои (layers) для различных целей. В этой статье сделана попытка разъяснить, для чего нужен каждый слой редактора печатной платы (этот редактор еще называется Layout). Слои, которые редко используются в производстве печатной платы, я пометил серым шрифтом. Слои, которые активно используются - выделил желтым фоном.
| № |
Цвет |
Имя |
Описание |
| 1 |  |
Top | Верхняя сторона печатной платы (PCB). На эту сторону устанавливается большинство крупногабаритных деталей и чаще всего наносится шелкография. С распространением монтажа SMD физические различия слоев TOP и BOTTOM могут быть минимальны, однако термины сохраняются, чтобы различать друг от друга стороны плат. |
| 2 |  |
Route2 | Внутренний слой печатной платы, который может использоваться для прокладкиэлектрических соединений. Чаще всего эти слои используются в качестве шины земли и питания, с использованием сплошного полигона по размеру платы. Внутренние слои Route2..Route15 используются редко - только для очень сложных плат, так как производство таких плат намного сложнее и дороже, чем двухсторонних (даже двухсторонних 5-го, наивысшего класса точности). |
| 3 |  |
Route3 | Тоже внутренний слой, см. Route2 |
| 4 |  |
Route4 | -- "" -- |
| 5 |  |
Route5 | -- "" -- |
| 6 |  |
Route6 | -- "" -- |
| 7 |  |
Route7 | -- "" -- |
| 8 |  |
Route8 | -- "" -- |
| 9 |  |
Route9 | -- "" -- |
| 10 |  |
Route10 | -- "" -- |
| 11 |  |
Route11 | -- "" -- |
| 12 |  |
Route12 | -- "" -- |
| 13 |  |
Route13 | -- "" -- |
| 14 |  |
Route14 | -- "" -- |
| 15 |  |
Route15 | Тоже внутренний слой, см. Route2 |
| 16 |  |
Bottom | Нижняя сторона печатной платы (PCB). См. также слой Top. |
| 17 |  |
Pads | Обозначение площадок для ножек штыревых (для которых сверлятся отверстия) компонентов. |
| 18 |  |
Vias | Обозначение сквозных переходных отверстий. Переходное отверстие создает электрическое соединение между слоями. |
| 19 |  |
Unrouted | В этом слое показаны еще неразведенные медью электрические соединения. Слой используется только для разработки трассировки, для завода производства плат этот слой не нужен. |
| 20 |  |
Dimension | На этом слое нарисован контур печатной платы. |
| 21 |  |
tPlace | Этот слой задумывался как слой для нанесения шелкографии верхней стороны платы. Я этот слой не использую, использую сгенерированный скриптом слой _tsilk. Если шелкографии нет, то слой в производстве платы не используется. Шелкография недорога, но приносит значительные удобства, поэтому экономить на ней нет смысла. |
| 22 |  |
bPlace | Этот слой задумывался как слой для нанесения шелкографии нижней стороны
платы. Я этот слой не использую, использую сгенерированный скриптом
слой _bsilk. См. также слой tPlace. |
| 23 |  |
tOrigins | Отображение крестиков деталей на слое Top. Крестики нужны, чтобы выбрать деталь, и потом что-нибудь сней делать. Для производства слой не нужен. |
| 24 |  |
bOrigins | То же самое, что и tOrigins, только теперь для нижней стороны платы. |
| 25 |  |
tNames | В этом слое размещена информация по позиционным обозначениям компонентов (деталей) верхней стороны печатной платы - например R1, C3 и т. д. В PCAD это соответствует атрибутам RefDes. Иногда слой используется для шелкографии, в этом случае необходимо для каждого компонента применить команду smash (чтобы можно было двигать надписи >NAME отдельно от корпуса). Я этот слой не использую, так как для позиционных обозначений на шелкографии у меня есть слой _tsilk. |
| 26 |  |
bNames | То же самое, что и tNames, только теперь для нижней стороны платы. |
| 27 |  |
tValues | В этом слое размещена информация по номиналам компонентов (деталей) верхней стороны печатной платы. В PCAD это соответствует атрибутам Value. Иногда слой используется для шелкографии, в этом случае необходимо для каждого компонента применить команду smash (чтобы можно было двигать надписи >VALUE отдельно от корпуса). Я этот слой не использую, так как для позиционных обозначений на шелкографии у меня есть слой _tsilk. |
| 28 |  |
bValues | То же самое, что и bValues, только теперь для нижней стороны платы. |
| 29 |  |
tStop | Если для платы используется паяльная маска (а это для современных плат почти всегда так), то в этом слое нарисованы окна в паяльной маске для верхнего слоя платы. Там, где нарисовано окно, медь будет облужена. Там, где окна нет, будет защитное покрытие, закрывающее медь (это и есть маска, обычно она зеленого или красного цвета). Окно в маске обычно на 3..4 mil больше размера облуживаемой контактной площадки. |
| 30 |  |
bStop | Маска для нижней стороны платы. См. также tStop. |
| 31 |  |
tCream | Маска для нанесения паяльной пасты на верхней стороне платы. Используется только в автоматическом монтаже компонентов. |
| 32 |  |
bCream | То же самое, что tCream, но теперь для нижней стороны платы. |
| 33 |  |
tFinish | Я этот слой не использую, для чего он нужен - неизвестно. |
| 34 |  |
bFinish | Я этот слой не использую, для чего он нужен - неизвестно. |
| 35 |  |
tGlue | Маска для нанесения клея на верхней стороне платы. Используется только в автоматическом монтаже компонентов. |
| 36 |  |
bGlue | То же самое, что tGlue, но теперь для нижней стороны платы. |
| 37 |  |
tTest | Выравнивающие метки и другая технологическая информация. Используется редко. Я этот слой не использую. |
| 38 |  |
bTest | См. tTest. |
| 39 |  |
tKeepout | Информация для автороутера, ограничивающая область прокладки проводников под деталями для верхнего слоя. Например, чтобы проводники не замыкали на металлические части корпуса детали. В PCAD словечко Keepout применяется в несколько ином значении (Polygon Keepout не связан с компонентами и может распространять действие сразу на оба слоя). Можно использовать для обозначения габаритов деталей, чтобы при размещении их на плате все детали поместились. |
| 40 |  |
bKeepout | То же самое, что tKeepout, но теперь для нижней стороны платы. |
| 41 |  |
tRestrict | То же самое, что и tKeepout, но здесь информация о запрете прокладки трасс не связана с компонентами (деталями). |
| 42 |  |
bRestrict | То же самое, что tRestrict, но теперь для нижней стороны платы. |
| 43 |  |
vRestrict | Информация для автороутера - запретные места для переходных отверстий (via). |
| 44 |  |
Drills | Обозначение отверстий с металлизацией (обычно для пайки выводов компонентов, переходных отверстий). В таких отверстиях верхний и нижний слои платы соединены медью. |
| 45 |  |
Holes | Обозначение отверстий без металлизации (обычно для простых крепежных или направляющих отверстий). Такие отверстия не имеют меди в канале отверстия, и также часто на вержней и нижней сторонах платы возле отверстия медь отсутствует. |
| 46 |  |
Milling | Я этот слой не использую, для чего он нужен - неизвестно. |
| 47 |  |
Measures | Я этот слой не использую, для чего он нужен - неизвестно. |
| 48 |  |
Document | Я этот слой не использую. Слой применяется для документирования чертежей. |
| 49 |  |
Reference | Выравнивающие метки. Я этот слой не использую. |
| 51 |  |
tDocu | Я этот слой не использую. Слой применяется для документирования чертежей. |
| 52 |  |
bDocu | Я этот слой не использую. Слой применяется для документирования чертежей. |
| 121 |  |
_tsilk | Этот слой генерируется скриптом silk_gen.ulp. В него переносится информация со слоев tNames и tValues. |
| 122 |  |
_bsilk | Этот слой генерируется скриптом silk_gen.ulp. В него переносится информация со слоев bNames и bValues. |