№
|
Цвет
|
Имя
|
Описание |
1 |
 |
Top |
Верхняя сторона печатной платы (PCB). На эту сторону устанавливается большинство крупногабаритных деталей и чаще всего наносится шелкография. С распространением монтажа SMD физические различия слоев TOP и BOTTOM могут быть минимальны, однако термины сохраняются, чтобы различать друг от друга стороны плат.
|
2 |
 |
Route2 |
Внутренний слой печатной платы, который может использоваться для прокладкиэлектрических соединений. Чаще всего эти слои используются в качестве шины земли и питания, с использованием сплошного полигона по размеру платы. Внутренние слои Route2..Route15 используются редко - только для очень сложных плат, так как производство таких плат намного сложнее и дороже, чем двухсторонних (даже двухсторонних 5-го, наивысшего класса точности).
|
3 |
 |
Route3 |
Тоже внутренний слой, см. Route2 |
4 |
 |
Route4 |
-- "" --
|
5 |
 |
Route5 |
-- "" -- |
6 |
 |
Route6 |
-- "" -- |
7 |
 |
Route7 |
-- "" -- |
8 |
 |
Route8 |
-- "" -- |
9 |
 |
Route9 |
-- "" -- |
10 |
 |
Route10 |
-- "" -- |
11 |
 |
Route11 |
-- "" -- |
12 |
 |
Route12 |
-- "" -- |
13 |
 |
Route13 |
-- "" -- |
14 |
 |
Route14 |
-- "" -- |
15 |
 |
Route15 |
Тоже внутренний слой, см. Route2 |
16 |
 |
Bottom |
Нижняя сторона печатной платы (PCB). См. также слой Top. |
17 |
 |
Pads |
Обозначение площадок для ножек штыревых (для которых сверлятся отверстия) компонентов.
|
18 |
 |
Vias |
Обозначение сквозных переходных отверстий. Переходное отверстие создает электрическое соединение между слоями.
|
19 |
 |
Unrouted |
В этом слое показаны еще неразведенные медью электрические соединения. Слой используется только для разработки трассировки, для завода производства плат этот слой не нужен.
|
20 |
 |
Dimension |
На этом слое нарисован контур печатной платы. |
21 |
 |
tPlace |
Этот слой задумывался как слой для нанесения шелкографии верхней стороны платы. Я этот слой не использую, использую сгенерированный скриптом слой _tsilk. Если шелкографии нет, то слой в производстве платы не используется. Шелкография недорога, но приносит значительные удобства, поэтому экономить на ней нет смысла. |
22 |
 |
bPlace |
Этот слой задумывался как слой для нанесения шелкографии нижней стороны
платы. Я этот слой не использую, использую сгенерированный скриптом
слой _bsilk. См. также слой tPlace.
|
23 |
 |
tOrigins |
Отображение крестиков деталей на слое Top. Крестики нужны, чтобы выбрать деталь, и потом что-нибудь сней делать. Для производства слой не нужен.
|
24 |
 |
bOrigins |
То же самое, что и tOrigins, только теперь для нижней стороны платы. |
25 |
 |
tNames |
В этом слое размещена информация по позиционным обозначениям компонентов (деталей) верхней стороны печатной платы - например R1, C3 и т. д. В PCAD это соответствует атрибутам RefDes. Иногда слой используется для шелкографии, в этом случае необходимо для каждого компонента применить команду smash (чтобы можно было двигать надписи >NAME отдельно от корпуса). Я этот слой не использую, так как для позиционных обозначений на шелкографии у меня есть слой _tsilk.
|
26 |
 |
bNames |
То же самое, что и tNames, только теперь для нижней стороны платы. |
27 |
 |
tValues |
В этом слое размещена информация по номиналам компонентов
(деталей) верхней стороны печатной платы. В PCAD это соответствует
атрибутам Value. Иногда слой используется для шелкографии, в этом
случае необходимо для каждого компонента применить команду smash (чтобы
можно было двигать надписи >VALUE отдельно от корпуса). Я этот слой не использую, так как для позиционных обозначений на шелкографии у меня есть слой _tsilk. |
28 |
 |
bValues |
То же самое, что и bValues, только теперь для нижней стороны платы. |
29 |
 |
tStop |
Если для платы используется паяльная маска (а это для современных плат почти всегда так), то в этом слое нарисованы окна в паяльной маске для верхнего слоя платы. Там, где нарисовано окно, медь будет облужена. Там, где окна нет, будет защитное покрытие, закрывающее медь (это и есть маска, обычно она зеленого или красного цвета). Окно в маске обычно на 3..4 mil больше размера облуживаемой контактной площадки. |
30 |
 |
bStop |
Маска для нижней стороны платы. См. также tStop. |
31 |
 |
tCream |
Маска для нанесения паяльной пасты на верхней стороне платы. Используется только в автоматическом монтаже компонентов. |
32 |
 |
bCream |
То же самое, что tCream, но теперь для нижней стороны платы.
|
33 |
 |
tFinish |
Я этот слой не использую, для чего он нужен - неизвестно. |
34 |
 |
bFinish |
Я этот слой не использую, для чего он нужен - неизвестно. |
35 |
 |
tGlue |
Маска для нанесения клея на верхней стороне платы. Используется только в автоматическом монтаже компонентов. |
36 |
 |
bGlue |
То же самое, что tGlue, но теперь для нижней стороны платы. |
37 |
 |
tTest |
Выравнивающие метки и другая технологическая информация. Используется редко. Я этот слой не использую.
|
38 |
 |
bTest |
См. tTest.
|
39 |
 |
tKeepout |
Информация для автороутера, ограничивающая область прокладки проводников под деталями для верхнего слоя. Например, чтобы проводники не замыкали на металлические части корпуса детали. В PCAD словечко Keepout применяется в несколько ином значении (Polygon Keepout не связан с компонентами и может распространять действие сразу на оба слоя). Можно использовать для обозначения габаритов деталей, чтобы при размещении их на плате все детали поместились. |
40 |
 |
bKeepout |
То же самое, что tKeepout, но теперь для нижней стороны платы.
|
41 |
 |
tRestrict |
То же самое, что и tKeepout, но здесь информация о запрете прокладки трасс не связана с компонентами (деталями).
|
42 |
 |
bRestrict |
То же самое, что tRestrict, но теперь для нижней стороны платы. |
43 |
 |
vRestrict |
Информация для автороутера - запретные места для переходных отверстий (via).
|
44 |
 |
Drills |
Обозначение отверстий с металлизацией (обычно для пайки выводов компонентов, переходных отверстий). В таких отверстиях верхний и нижний слои платы соединены медью.
|
45 |
 |
Holes |
Обозначение отверстий без металлизации (обычно для простых крепежных или направляющих отверстий). Такие отверстия не имеют меди в канале отверстия, и также часто на вержней и нижней сторонах платы возле отверстия медь отсутствует. |
46 |
 |
Milling |
Я этот слой не использую, для чего он нужен - неизвестно. |
47 |
 |
Measures |
Я этот слой не использую, для чего он нужен - неизвестно. |
48 |
 |
Document |
Я этот слой не использую. Слой применяется для документирования чертежей.
|
49 |
 |
Reference |
Выравнивающие метки. Я этот слой не использую. |
51 |
 |
tDocu |
Я этот слой не использую. Слой применяется для документирования чертежей. |
52 |
 |
bDocu |
Я этот слой не использую. Слой применяется для документирования чертежей. |
121 |
 |
_tsilk |
Этот слой генерируется скриптом silk_gen.ulp. В него переносится информация со слоев tNames и tValues.
|
122 |
 |
_bsilk |
Этот слой генерируется скриптом silk_gen.ulp. В него переносится информация со слоев bNames и bValues. |