Главная arrow Администрирование arrow Разное arrow Eagle: назначение предопределенных слоев редактора печатной платы PCB Layout (файл *.brd) Tuesday, May 30 2017  
ГлавнаяКонтактыАдминистрированиеПрограммированиеСсылки
UK-flag-ico.png English Version
GERMAN-flag-ico.png Die deutsche Version
map.gif карта сайта
нашли опечатку?

Пожалуйста, сообщите об этом - просто выделите ошибочное слово или фразу и нажмите Shift Enter.

Поделиться:

Eagle: назначение предопределенных слоев редактора печатной платы PCB Layout (файл *.brd) Версия для печати
Написал microsin   
03.11.2010

Система проектирования печатных плат Eagle использует отдельные изначально заданные слои (layers) для различных целей. В этой статье сделана попытка разъяснить, для чего нужен каждый слой редактора печатной платы (этот редактор еще называется Layout). Слои, которые редко используются в производстве печатной платы, я пометил серым шрифтом. Слои, которые активно используются - выделил желтым фоном.


Цвет
Имя
Описание
1 Top Верхняя сторона печатной платы (PCB). На эту сторону устанавливается большинство крупногабаритных деталей и чаще всего наносится шелкография. С распространением монтажа SMD физические различия слоев TOP и BOTTOM могут быть минимальны, однако термины сохраняются, чтобы различать друг от друга стороны плат.
2 Route2 Внутренний слой печатной платы, который может использоваться для прокладкиэлектрических соединений. Чаще всего эти слои используются в качестве шины земли и питания, с использованием сплошного полигона по размеру платы. Внутренние слои Route2..Route15 используются редко - только для очень сложных плат, так как производство таких плат намного сложнее и дороже, чем двухсторонних (даже двухсторонних 5-го, наивысшего класса точности).
3 Route3 Тоже внутренний слой, см. Route2
4 Route4  -- "" --
5 Route5  -- "" --
6 Route6  -- "" --
7 Route7  -- "" --
8 Route8  -- "" --
9 Route9  -- "" --
10 Route10  -- "" --
11 Route11  -- "" --
12 Route12  -- "" --
13 Route13  -- "" --
14 Route14  -- "" --
15 Route15 Тоже внутренний слой, см. Route2
16 Bottom Нижняя сторона печатной платы (PCB). См. также слой Top.
17 Pads Обозначение площадок для ножек штыревых (для которых сверлятся отверстия) компонентов.
18 Vias Обозначение сквозных переходных отверстий. Переходное отверстие создает электрическое соединение между слоями.
19 Unrouted В этом слое показаны еще неразведенные медью электрические соединения. Слой используется только для разработки трассировки, для завода производства плат этот слой не нужен.
20 Dimension На этом слое нарисован контур печатной платы.
21 tPlace Этот слой задумывался как слой для нанесения шелкографии верхней стороны платы. Я этот слой не использую, использую сгенерированный скриптом слой _tsilk. Если шелкографии нет, то слой в производстве платы не используется. Шелкография недорога, но приносит значительные удобства, поэтому экономить на ней нет смысла.
22 bPlace Этот слой задумывался как слой для нанесения шелкографии нижней стороны платы. Я этот слой не использую, использую сгенерированный скриптом слой _bsilk. См. также слой tPlace.
23 tOrigins Отображение крестиков деталей на слое Top. Крестики нужны, чтобы выбрать деталь, и потом что-нибудь сней делать. Для производства слой не нужен.
24 bOrigins То же самое, что и tOrigins, только теперь для нижней стороны платы.
25 tNames В этом слое размещена информация по позиционным обозначениям компонентов (деталей) верхней стороны печатной платы - например R1, C3 и т. д. В PCAD это соответствует атрибутам RefDes. Иногда слой используется для шелкографии, в этом случае необходимо для каждого компонента применить команду smash (чтобы можно было двигать надписи >NAME отдельно от корпуса). Я этот слой не использую, так как для позиционных обозначений на шелкографии у меня есть слой _tsilk.
26 bNames То же самое, что и tNames, только теперь для нижней стороны платы.
27 tValues В этом слое размещена информация по номиналам компонентов (деталей) верхней стороны печатной платы. В PCAD это соответствует атрибутам Value. Иногда слой используется для шелкографии, в этом случае необходимо для каждого компонента применить команду smash (чтобы можно было двигать надписи >VALUE отдельно от корпуса). Я этот слой не использую, так как для позиционных обозначений на шелкографии у меня есть слой _tsilk.
28 bValues То же самое, что и bValues, только теперь для нижней стороны платы.
29 tStop Если для платы используется паяльная маска (а это для современных плат почти всегда так), то в этом слое нарисованы окна в паяльной маске для верхнего слоя платы. Там, где нарисовано окно, медь будет облужена. Там, где окна нет, будет защитное покрытие, закрывающее медь (это и есть маска, обычно она зеленого или красного цвета). Окно в маске обычно на 3..4 mil больше размера облуживаемой контактной площадки.
30 bStop Маска для нижней стороны платы. См. также tStop.
31 tCream Маска для нанесения паяльной пасты на верхней стороне платы. Используется только в автоматическом монтаже компонентов.
32 bCream То же самое, что tCream, но теперь для нижней стороны платы.
33 tFinish Я этот слой не использую, для чего он нужен - неизвестно.
34 bFinish Я этот слой не использую, для чего он нужен - неизвестно.
35 tGlue Маска для нанесения клея на верхней стороне платы. Используется только в автоматическом монтаже компонентов.
36 bGlue То же самое, что tGlue, но теперь для нижней стороны платы.
37 tTest Выравнивающие метки и другая технологическая информация. Используется редко. Я этот слой не использую.
38 bTest См. tTest.
39 tKeepout Информация для автороутера, ограничивающая область прокладки проводников под деталями для верхнего слоя. Например, чтобы проводники не замыкали на металлические части корпуса детали. В PCAD словечко Keepout применяется в несколько ином значении (Polygon Keepout не связан с компонентами и может распространять действие сразу на оба слоя). Можно использовать для обозначения габаритов деталей, чтобы при размещении их на плате все детали поместились.
40 bKeepout То же самое, что tKeepout, но теперь для нижней стороны платы.
41 tRestrict То же самое, что и tKeepout, но здесь информация о запрете прокладки трасс не связана с компонентами (деталями).
42 bRestrict То же самое, что tRestrict, но теперь для нижней стороны платы.
43 vRestrict Информация для автороутера - запретные места для переходных отверстий (via).
44 Drills Обозначение отверстий с металлизацией (обычно для пайки выводов компонентов, переходных отверстий). В таких отверстиях верхний и нижний слои платы соединены медью.
45 Holes Обозначение отверстий без металлизации (обычно для простых крепежных или направляющих отверстий). Такие отверстия не имеют меди в канале отверстия, и также часто на вержней и нижней сторонах платы возле отверстия медь отсутствует.
46 Milling Я этот слой не использую, для чего он нужен - неизвестно.
47 Measures Я этот слой не использую, для чего он нужен - неизвестно.
48 Document Я этот слой не использую. Слой применяется для документирования чертежей.
49 Reference Выравнивающие метки. Я этот слой не использую.
51 tDocu Я этот слой не использую. Слой применяется для документирования чертежей.
52 bDocu Я этот слой не использую. Слой применяется для документирования чертежей.
121 _tsilk Этот слой генерируется скриптом silk_gen.ulp. В него переносится информация со слоев tNames и tValues.
122 _bsilk Этот слой генерируется скриптом silk_gen.ulp. В него переносится информация со слоев bNames и bValues.
Последнее обновление ( 04.11.2010 )
 

Комментарии  

  1. #1 иван
    2012-11-0714:16:50 вах, хорошая табличка, спасибо.
    Дополнение:
    milling - площадь для фрезеровки
    measures - слой для установки справочных размеров

Добавить комментарий

:D:lol::-);-)8):-|:-*:oops::sad::cry::o:-?:-x:eek::zzz:P:roll::sigh:

Защитный код
Обновить

< Пред.   След. >

Top of Page
 
microsin © 2017